On-Chip Integration einer Hocheffizienten und Hochretentionsverlegten Doppelmagnettunnelübergangsvorrichtung mit Breiter Basis

EP4364542 Art A1 8. Mai 2024

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4364542
Aktenzeichen: EP22732024
Anmeldetag: 20. Mai 2022
Veröffentlichung: 8. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N59/00H10N50/10H10N52/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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