Harzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4365237 Art A1 8. Mai 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4365237
Aktenzeichen
EP22833280
Anmeldetag
30. Juni 2022
Veröffentlichung
8. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C09D179/08H05K3/28H01L21/56C08G73/10C08G73/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Resonac Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen