Harzzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4365237
Art A1
8. Mai 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4365237
- Aktenzeichen
- EP22833280
- Anmeldetag
- 30. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D179/08H05K3/28H01L21/56C08G73/10C08G73/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München