Kupferband zum Kantenbiegen sowie Elektronik-/elektrogerätekomponente und Sammelschiene
EP4365324
Art A1
8. Mai 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4365324
- Aktenzeichen
- EP22833343
- Anmeldetag
- 4. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00H01B1/02H01B5/02C22F1/00C22F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München