Harzzusammensetzung für eine Zerteilungsschutzschicht und Behandlungsverfahren für einen Halbleiterwafer

EP4365929 Art A1 8. Mai 2024

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4365929
Aktenzeichen: EP22845780
Anmeldetag: 5. Juli 2022
Veröffentlichung: 8. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/301C08K5/10C08L33/02C08L33/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Resonac Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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