Verfahren zum Herstellen einer Elektrischen Verbindung zu einem Elektronischen Bauelement und einer Chipanordnung

EP4367691 Art A2 15. Mai 2024

Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4367691
Aktenzeichen: EP22741159
Anmeldetag: 24. Juni 2022
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01C1/014H01C1/144H01C17/28H01G2/06H01G13/00H05K1/18H05K3/32H05K3/40H01L23/00H01G4/232H01C1/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Electronics AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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