Harzzusammensetzung, Harzfolie, Leiterplatte und Halbleitergehäuse
EP4368674
Art A1
15. Mai 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4368674
- Aktenzeichen
- EP22837727
- Anmeldetag
- 7. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L101/00C08F222/40C08J5/18H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München