Gebondetes Substrat, Leiterplatte und Herstellungsverfahren dafür sowie Individuelles Substrat und Herstellungsverfahren dafür
EP4369874
Art A1
15. Mai 2024
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4369874
- Aktenzeichen
- EP22849264
- Anmeldetag
- 13. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02// H05K1/03H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München