Verfahren und Vorrichtung zur Verarbeitung eines Substrats

EP4370725 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4370725
Aktenzeichen: EP22842629
Anmeldetag: 16. Juni 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/02C23C14/34C23C14/58C23C14/04C23C14/35H01L21/768H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von