System und Verfahren zur Abbildung von Dickenvariationen von Substraten in Herstellungssystemen

EP4370865 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4370865
Aktenzeichen: EP22842721
Anmeldetag: 11. Juli 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G01B11/06G01B9/02G06T7/00G06N20/00H01L21/66C23C14/54

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung

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