Verfahren zur Herstellung von Halbleiterstrukturen

EP4371150 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4371150
Aktenzeichen: EP22842784
Anmeldetag: 13. Juli 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L21/285H10D84/01H10D84/85H10D84/03H10D64/01H10D64/62H10D62/83// H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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