Gestapelte Chipmodule für Halbleiterbauelementanordnungen und Verfahren zur Herstellung von Gestapelten Chipmodulen

EP4371156 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4371156
Aktenzeichen: EP22842610
Anmeldetag: 12. Mai 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/482H01L23/31H01L23/538H01L25/00H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

3.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von