Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zu deren Montage

EP4372801 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4372801
Aktenzeichen: EP22207914
Anmeldetag: 16. November 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L23/498// H01L23/488H01L23/49H01L23/48H01L21/60H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von