Gebondetes Substrat, Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon sowie Individuelles Substrat und Verfahren zur Herstellung davon

EP4373222 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4373222
Aktenzeichen
EP22849263
Anmeldetag
13. Juli 2022
Veröffentlichung
22. Mai 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/02H01L23/544// H05K1/03H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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