Siliciumdurchkontaktierungsstruktur, Herstellungsverfahren dafür und Quantencomputervorrichtung

EP4373245 Art A1 22. Mai 2024

Anmelder: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4373245
Aktenzeichen: EP22913739
Anmeldetag: 26. Oktober 2022
Veröffentlichung: 22. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N60/01H10N60/82H01L23/31H01L21/60B81B7/00H01L21/768H01L25/065H01L23/48H01L23/532H10N69/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TENCENT TECHNOLOGY (SHENZHEN) COMPANY LIMITED
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tencent

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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