Verfahren zur Implantation von Atomaren Spezies in ein Piezoelektrisches Substrat

EP4374672 Art A1 29. Mai 2024

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4374672
Aktenzeichen: EP22754801
Anmeldetag: 19. Juli 2022
Veröffentlichung: 29. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/073

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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