Verbindungsebene für Integrierte Schaltungen mit Leitungen mit mehreren Höhen und Selbstausgerichteten Vias

EP4376063 Art A1 29. Mai 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4376063
Aktenzeichen: EP23200981
Anmeldetag: 29. September 2023
Veröffentlichung: 29. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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