Halbleitergehäuse
EP4376082
Art A1
29. Mai 2024
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4376082
- Aktenzeichen
- EP22845596
- Anmeldetag
- 21. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H01L23/02H01L23/10H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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