Volumenschallwellenresonator mit einer Integrierten Passiven Vorrichtung, die mittels Bump-Verfahren hergestellt Wird
EP4378077
Art A1
5. Juni 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4378077
- Aktenzeichen
- EP22758078
- Anmeldetag
- 1. August 2022
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03H9/05H01F17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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