Wärmedämmplatte, Verfahren zur Herstellung der Wärmedämmplatte und Batteriepack

EP4378679 Art A1 5. Juni 2024

Anmelder: IBIDEN Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4378679
Aktenzeichen: EP22848874
Anmeldetag: 25. Februar 2022
Veröffentlichung: 5. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B32B7/027F16L59/02H01M10/625H01M10/658H01M50/204

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Maschinenelemente & Fluidtechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von