Kupfer/keramik Verbundkörper und Isolierte Leiterplatte
EP4378914
Art A1
5. Juni 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4378914
- Aktenzeichen
- EP22849625
- Anmeldetag
- 29. Juli 2022
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B37/02H01L23/12H01L23/13H05K1/09H05K3/38B23K35/00H05K1/03H05K3/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München