Polierflüssigkeit, Polierverfahren, Komponentenherstellungsverfahren und Halbleiterbauelementherstellungsverfahren
EP4379780
Art A1
5. Juni 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4379780
- Aktenzeichen
- EP22864512
- Anmeldetag
- 29. August 2022
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/321C09G1/02C09K3/14B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München