Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit Vergrabener Stromschiene
EP4379784
Art B1
17. September 2025
Anmelder: Imec VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4379784
- Aktenzeichen
- EP22210562
- Anmeldetag
- 30. November 2022
- Veröffentlichung
- 17. September 2025
- Erteilung
- 17. September 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10D84/01H01L21/74H01L23/528H01L23/535H01L21/768// H10D84/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Imec VZW
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
2.629 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
AWA Sweden AB
AWA Sweden AB · Stockholm