Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP4379790
Art A1
5. Juni 2024
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4379790
- Aktenzeichen
- EP22848872
- Anmeldetag
- 24. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 5. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/12H01L21/60H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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