Elektronisches Bauteil und Leiterplatte mit Darauf Montiertem Elektronischen Bauteil

EP4383291 Art A3 28. August 2024

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4383291
Aktenzeichen: EP23180285
Anmeldetag: 20. Juni 2023
Veröffentlichung: 28. August 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01G2/14H01G2/06H01G4/232H01G4/30H05K1/02H05K1/11H05K1/18// H01G4/228

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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