Spulenplatine, Spulenplatine für Motorische Verwendung und Motor
EP4383527
Art A1
12. Juni 2024
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4383527
- Aktenzeichen
- EP22853077
- Anmeldetag
- 2. August 2022
- Veröffentlichung
- 12. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02K3/26H01F5/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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