Verfahren zum Heizen einer Halbleiterstruktur
EP4386821
Art A1
19. Juni 2024
Anmelder: Comptek Solutions OY 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4386821
- Aktenzeichen
- EP22212690
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Comptek Solutions OY
- Land
- 🇫🇮 Finnland
Fachgebiete
Vertreten von
Laine, Anna-Liisa Helena
Turku, Finnland
4
Patente gesamt
2
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Weitere Vertreter
-
Moosedog Oy
Moosedog Oy · Turku