Halbleiterbauelementgehäuse und Wärmeableitender Leiterrahmen

EP4386831 Art B1 11. Februar 2026

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4386831
Aktenzeichen: EP22855715
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 11. Februar 2026
Erteilung: 11. Februar 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/495H01L23/367H01L23/053H01L23/433H01L21/56H01L23/31H10F39/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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