Verhinderung der Verunreinigung von Substraten bei Druckänderungen in Prozessanlagen

EP4388581 Art A1 26. Juni 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4388581
Aktenzeichen: EP22859009
Anmeldetag: 15. August 2022
Veröffentlichung: 26. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67F24F11/49// F24F110/40F24F11/74F24F3/167F24F11/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von