Grabenisolation durch einen Wafer
EP4388586
Art A1
26. Juni 2024
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4388586
- Aktenzeichen
- EP22859040
- Anmeldetag
- 16. August 2022
- Veröffentlichung
- 26. Juni 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/48H01L25/065H01L23/538H01L21/48H01L21/768H01L23/495H01L21/762H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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