Vorläufer und Verfahren zur Herstellung von Photoresist auf Bismut-Oxycarbid-Basis

EP4390546 Art A1 26. Juni 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4390546
Aktenzeichen: EP23200646
Anmeldetag: 28. September 2023
Veröffentlichung: 26. Juni 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/004G03F7/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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