Spulensubstrat, Motorspulensubstrat und Motor
EP4395135
Art A1
3. Juli 2024
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4395135
- Aktenzeichen
- EP22861204
- Anmeldetag
- 17. August 2022
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02K3/26H01F5/00H02K3/28H02K3/47// H05K1/02H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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