Paketierung auf Anfrage für eine Chip-Zu-Chip-Schnittstelle

EP4396689 Art B1 30. Juli 2025

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4396689
Aktenzeichen
EP22731437
Anmeldetag
26. Mai 2022
Veröffentlichung
30. Juli 2025
Erteilung
30. Juli 2025
Rechtsraum
EP
IPC
G06F13/38H04L49/9057G06F13/40H04L47/36H04L49/00H04L67/565H04L25/14G06F13/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Xilinx, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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