Paketierung auf Anfrage für eine Chip-Zu-Chip-Schnittstelle
EP4396689
Art B1
30. Juli 2025
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4396689
- Aktenzeichen
- EP22731437
- Anmeldetag
- 26. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 30. Juli 2025
- Erteilung
- 30. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/38H04L49/9057G06F13/40H04L47/36H04L49/00H04L67/565H04L25/14G06F13/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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