Versteifungsrahmen für Halbleitergehäuse

EP4399740 Art A1 17. Juli 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4399740
Aktenzeichen: EP22867876
Anmeldetag: 11. August 2022
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/14H01L23/498H01L25/065// H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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