Lötlegierung, Lötpaste, Lötkugel, Lötvorform, Lötverbindung, Elektronische Ecu-Schaltung, Elektronische Ecu-Schaltung und Elektronische Ecu-Schaltung

EP4400253 Art A1 17. Juli 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4400253
Aktenzeichen: EP24151702
Anmeldetag: 12. Januar 2024
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C13/02B23K35/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von