Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie durch Elektrolytische Abscheidung von Kupfer
EP4400634
Art A1
17. Juli 2024
Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4400634
- Aktenzeichen
- EP23151521
- Anmeldetag
- 13. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04C25B9/01C25C1/12C25D3/38C25D1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Atotech Deutschland
Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.
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