Spulenwickelverfahren für Drahtloses Laden, Elektronische Vorrichtung und Kommunikationssystem
EP4401099
Art A1
17. Juli 2024
Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4401099
- Aktenzeichen
- EP23806657
- Anmeldetag
- 14. April 2023
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F27/28H01F27/32H01F38/14H02J7/00H02J7/02H02J50/10H02J50/00H01F27/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Honor Device Co., Ltd.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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