Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur dessen Herstellung
EP4401126
Art A3
25. September 2024
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4401126
- Aktenzeichen
- EP24171908
- Anmeldetag
- 30. Januar 2018
- Veröffentlichung
- 25. September 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/053H01L23/24// H01L21/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen