Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und Leiterrahmen

EP4401132 Art A1 17. Juli 2024

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4401132
Aktenzeichen: EP22867012
Anmeldetag: 14. Juni 2022
Veröffentlichung: 17. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/50H01L21/56H01L23/495// H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von