Elektroplattierung einer Coplanaritätsverbesserung durch Chipabschirmung

EP4402306 Art A1 24. Juli 2024

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4402306
Aktenzeichen: EP22870533
Anmeldetag: 9. September 2022
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: C25D17/00C25D21/10C25D17/06C25D7/12C25D5/04C25D5/00C25D21/12C25D5/02C25D5/18C25F3/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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