Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4404258
Art A1
24. Juli 2024
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4404258
- Aktenzeichen
- EP22869569
- Anmeldetag
- 31. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L21/3205H01L21/768H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
6.194 Patente in unserer Datenbank