Integration eines Glaspatches in ein Elektronisches Vorrichtungsgehäuse

EP4406017 Art A1 31. Juli 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4406017
Aktenzeichen: EP22873354
Anmeldetag: 20. Juli 2022
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/15H01L23/00H01L21/48H01L23/14H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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