Mikroelektronische Gehäuse mit Eingebetteten Interposern

EP4406023 Art A1 31. Juli 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4406023
Aktenzeichen: EP22873762
Anmeldetag: 11. August 2022
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10P72/70H10W42/00H10W70/60H10W70/63H10W70/692H10W90/00// H10W70/05H10W70/685H10W72/20H10W72/90H10W74/01H10W74/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.628 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von