In ein Glassubstrat Eingebettete Pic-Pic- und Off-Chip-Photonische Kommunikation

EP4406026 Art A1 31. Juli 2024

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4406026
Aktenzeichen: EP22873359
Anmeldetag: 25. Juli 2022
Veröffentlichung: 31. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: G02B6/124G02B6/43G02B6/42G02B6/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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