Verbindung und Herstellungsverfahren für die Verbindung
EP4406979
Art B1
12. November 2025
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4406979
- Aktenzeichen
- EP22880628
- Anmeldetag
- 12. August 2022
- Veröffentlichung
- 12. November 2025
- Erteilung
- 12. November 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F8/48C08F8/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
1.035 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Gulde & Partner
Gulde & Partner · Berlin