Basismaterial für Klebefolie zur Verarbeitung eines Halbleiterwafers mit Projiziertem Teil

EP4407659 Art A1 31. Juli 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4407659
Aktenzeichen
EP22883392
Anmeldetag
7. Oktober 2022
Veröffentlichung
31. Juli 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/29C09J7/22H01L21/683H01L21/78
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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