Vorrichtung und Verfahren zur Substratverarbeitung
EP4407661
Art A1
31. Juli 2024
Anmelder: ACM Research (Shanghai), Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4407661
- Aktenzeichen
- EP22872107
- Anmeldetag
- 23. September 2022
- Veröffentlichung
- 31. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67H01L21/687// H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ACM Research (Shanghai), Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ACM Research (Shanghai)
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
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