Druckempfindliche Klebefolie zur Vorübergehenden Befestigung eines Elektronischen Bauteils und Verfahren zur Behandlung eines Elektronischen Bauteils
EP4410912
Art A1
7. August 2024
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4410912
- Aktenzeichen
- EP22875420
- Anmeldetag
- 30. März 2022
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J7/38C09J7/29H01L21/301H01L21/304H01L21/56H01L21/683C09J133/04C09J133/08C09J133/14C09D133/14C09D133/08C08F220/14C08F220/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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