Schmelzklebstoffzusammensetzung und Klebeband mit Verwendung der Schmelzklebstoffzusammensetzung
EP4410918
Art A1
7. August 2024
Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4410918
- Aktenzeichen
- EP22876348
- Anmeldetag
- 28. September 2022
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/06C09J11/08C09J109/06C09J123/00C09J123/04C09J123/10C09J123/14C09J123/20C09J125/04C09J125/10C09J153/02C09J7/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nitto Denko Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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