Wärmeableitungselement

EP4411809 Art A1 7. August 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4411809
Aktenzeichen
EP22878466
Anmeldetag
3. Oktober 2022
Veröffentlichung
7. August 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/373H01L23/36H01L23/367H01L23/40
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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