Verfahren zur Bildung eines Anschlusselements, Anschlusselement und Leistungshalbleitermodulanordnung mit einem Anschlusselement

EP4411995 Art B1 1. Oktober 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4411995
Aktenzeichen: EP23155082
Anmeldetag: 6. Februar 2023
Veröffentlichung: 1. Oktober 2025
Erteilung: 1. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/58H01R13/10H01R43/16H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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